Nikel Plated Tembaga Foil
Pambuka produk
Logam nikel nduweni stabilitas dhuwur ing udhara, kemampuan passivation kuwat, bisa mbentuk film passivation banget lancip ing udhara, bisa nolak karat saka alkali lan asam, supaya prodhuk kimia stabil ing karya lan lingkungan alkalin, ora gampang discolor, bisa mung bisa dioksidasi ing ndhuwur 600℃; lapisan nikel plating wis adhesion kuwat, ora gampang ambruk; lapisan nikel plating bisa nggawe lumahing materi harder, bisa nambah resistance nyandhang produk lan resistance karat asam lan alkali, resistance nyandhang produk, karat, kinerja Nyegah teyeng banget. Amarga atose lumahing dhuwur saka produk dilapisi nikel, kristal dilapisi nikel banget nggoleki, karo polishability dhuwur, polishing bisa tekan tampilan pangilon, ing atmosfer bisa maintained ing long term resik, supaya uga umum digunakake kanggo hiasan. Foil tembaga sing dilapisi nikel sing diprodhuksi dening CIVEN METAL nduweni permukaan sing apik banget lan wangun sing rata. Padha uga degreased lan bisa gampang dilaminasi karo bahan liyane. Ing wektu sing padha, kita uga bisa ngatur foil tembaga sing dilapisi nikel kanthi annealing lan slitting miturut syarat pelanggan.
Bahan Dasar
●Presisi dhuwur Rolled Copper Foil (JIS: C1100 / ASTM: C11000) isi Cu luwih saka 99,96%
Bahan Dasar Range Ketebalan
●0,012mm ~ 0,15mm (0,00047 inci ~ 0,0059 inci)
Bahan Dasar Range Jembar
●≤600mm (≤23.62 inci)
Bahan Dasar Temper
●Miturut syarat pelanggan
Aplikasi
●Perkakas listrik, elektronik, baterei, komunikasi, hardware lan industri liyane;
Parameter kinerja
barang | Bisa digunakakenikelPlating | Non-lasnikelPlating |
Jembar Jembar | ≤600mm (≤23.62 inci) | |
Range Ketebalan | 0,012~0,15mm (0,00047 inci~0,0059 inci) | |
Ketebalan Lapisan Nikel | ≥0,4µm | ≥0,2µm |
Kandungan Nikel Lapisan Nikel | 80 ~ 90% (Bisa nyetel isi nikel miturut proses welding customer) | 100% Nikel Murni |
Resistance lumahing saka lapisan nikel(Ω) | ≤0.1 | 0.05~0.07 |
Adhesi | 5B | |
Kekuwatan Tensile | Atenuasi Kinerja Bahan Dasar sawise Plating ≤10% | |
Elongation | Atenuasi Kinerja Bahan Dasar sawise Plating ≤6% |