[RTF] Foil Tembaga ED sing diobati mbalikke

Katrangan singkat:

RTF, reversediobatifoil tembaga elektrolitik yaiku foil tembaga sing wis diolah kanthi derajat sing beda-beda ing loro-lorone.Iki nguatake kekuatan kulit loro-lorone foil tembaga, dadi luwih gampang digunakake minangka lapisan penengah kanggo ikatan karo bahan liyane.Kajaba iku, tingkat perawatan sing beda-beda ing loro-lorone foil tembaga nggawe luwih gampang kanggo etch sisih tipis saka lapisan roughened.Ing proses nggawe panel papan sirkuit dicithak (PCB), sisih tembaga sing diolah ditrapake ing materi dielektrik.Sisih drum sing diolah luwih kasar tinimbang sisih liyane, sing dadi adhesi sing luwih gedhe ing dielektrik.Iki minangka kauntungan utama tinimbang tembaga elektrolitik standar.Sisih matte ora mbutuhake perawatan mekanik utawa kimia sadurunge aplikasi photoresist.Wis cukup atos kanggo duwe adhesion tahan laminating sing apik.


Detail Produk

Tag produk

Pambuka produk

RTF, mbalikke dianggep electrolytic tembaga foil punika foil tembaga sing wis roughened kanggo werna-werna derajat ing loro-lorone.Iki nguatake kekuatan kulit loro-lorone foil tembaga, dadi luwih gampang digunakake minangka lapisan penengah kanggo ikatan karo bahan liyane.Kajaba iku, tingkat perawatan sing beda-beda ing loro-lorone foil tembaga nggawe luwih gampang kanggo etch sisih tipis saka lapisan roughened.Ing proses nggawe panel papan sirkuit dicithak (PCB), sisih tembaga sing diolah ditrapake ing materi dielektrik.Sisih drum sing diolah luwih kasar tinimbang sisih liyane, sing dadi adhesi sing luwih gedhe ing dielektrik.Iki minangka kauntungan utama tinimbang tembaga elektrolitik standar.Sisih matte ora mbutuhake perawatan mekanik utawa kimia sadurunge aplikasi photoresist.Wis cukup atos kanggo duwe adhesion tahan laminating sing apik.

Spesifikasi

CIVEN bisa nyedhiyakake foil tembaga elektrolitik RTF kanthi kekandelan nominal 12 nganti 35μm nganti ambane 1295mm.

Kinerja

Ing suhu dhuwur elongation mbalikke dianggep electrolytic tembaga foil wis subjected kanggo proses plating pas kanggo ngontrol ukuran saka tumors tembaga lan disebaraké roto-roto.Lumahing padhang sing diobati saka foil tembaga bisa nyuda roughness foil tembaga sing ditekan bebarengan lan nyedhiyakake kekuatan kulit sing cukup saka foil tembaga.(Deleng Tabel 1)

Aplikasi

Bisa digunakake kanggo produk frekuensi dhuwur lan laminasi njero, kayata stasiun pangkalan 5G lan radar otomotif lan peralatan liyane.

Kaluwihan

Kekuwatan ikatan sing apik, laminasi multi-lapisan langsung, lan kinerja etsa sing apik.Iku uga nyuda potensial kanggo short circuit lan shortens wektu siklus proses.

Tabel 1. Kinerja

Klasifikasi

Unit

1/3 OZ

(12μm)

1/2 OZ

(18μm)

1 OZ

(35μm)

Konten Cu

%

min.99.8

Bobot Area

g/m2

107±3

153±5

283±5

Kekuwatan Tensile

RT(25 ℃)

Kg/mm2

min.28.0

HT (180 ℃)

min.15.0

min.15.0

min.18.0

Elongation

RT(25 ℃)

%

min.5.0

min.6.0

min.8.0

HT (180 ℃)

min.6.0

Kasar

mengkilat (Ra)

μm

maks.0.6/4.0

maks.0.7/5.0

maks.0.8/6.0

Matte (Rz)

maks.0.6/4.0

maks.0.7/5.0

maks.0.8/6.0

Kekuwatan Peel

RT(23 ℃)

Kg/cm

min.1.1

min.1.2

min.1.5

Tingkat degradasi HCΦ (18% -1 jam / 25 ℃)

%

maks.5.0

Ganti werna (E-1.0hr/190 ℃)

%

ora ana

Solder Ngambang 290 ℃

Sek.

maks.20

Pinhole

EA

nul

Preperg

----

FR-4

Cathetan:1. Nilai Rz saka tembaga foil lumahing reged punika Nilai stabil test, ora Nilai dijamin.

2. kekuatan Peel punika Nilai test Papan FR-4 standar (5 sheets saka 7628PP).

3. Periode jaminan kualitas yaiku 90 dina saka tanggal ditampa.


  • Sadurunge:
  • Sabanjure:

  • Tulis pesen ing kene lan kirim menyang kita