[HTE] Foil Tembaga ED Elongasi Tinggi
![[HTE] Gambar Unggulan Foil Tembaga ED Elongasi Tinggi](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
Pambuka Produk
HTE, suhu dhuwur lan elongasi foil tembaga sing diprodhuksi deningCIVEN METALnduweni resistensi sing apik banget marang suhu dhuwur lan daktilitas sing dhuwur. Foil tembaga ora ngoksidasi utawa ngganti warna ing suhu dhuwur, lan daktilitas sing apik ndadekake gampang dilaminasi karo bahan liyane. Foil tembaga sing diasilake dening proses elektrolisis nduweni permukaan sing resik banget lan bentuk lembaran sing rata. Foil tembaga dhewe kasar ing sisih siji, sing ndadekake luwih gampang nempel karo bahan liyane. Kemurnian sakabèhé saka foil tembaga dhuwur banget, lan nduweni konduktivitas listrik lan termal sing apik banget. Kanggo nyukupi kabutuhan pelanggan, kita ora mung bisa nyedhiyakake gulungan foil tembaga, nanging uga layanan ngiris khusus.
Spesifikasi
Kekandelan: 1/4OZ~20OZ (9µm~70µm)
Ambane: 550mm~1295mm
Kinerja
Produk iki nduweni kinerja panyimpenan suhu ruangan sing apik banget, kinerja tahan oksidasi suhu dhuwur, kualitas produk memenuhi standar IPC-4562.Ⅱ, Ⅲsyarat tingkat.
Aplikasi
Cocok kanggo kabeh jinis sistem resin papan sirkuit cetak multilayer sisi ganda
Kauntungan
Produk iki nggunakake proses perawatan permukaan khusus kanggo ningkatake kemampuan produk kanggo nolak korosi ngisor lan nyuda risiko residu tembaga.
Kinerja (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikasi | Unit | 1/4 ons (9μm) | 1/3 ons (12μm) | J OZ (15μm) | 1/2 ons (18μm) | 1 ons (35μm) | 2OZ (70μm) | |
| Kandungan Cu | % | ≥99.8 | ||||||
| Bobot Wilayah | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Kekuwatan Tarik | RT(25℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| HT (180℃) | ≥15 | |||||||
| Pemanjangan | RT(25℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| HT (180℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| Kasar | Mengkilat (Ra) | μm | ≤0.4 | |||||
| Matte (Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| Kekuwatan Kupas | RT(23℃) | Kg/cm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.8 | ≥2.0 |
| Tingkat HCΦ sing mudhun (18%-1 jam/25 ℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| Owah-owahan warna (E-1.0 jam/190 ℃) | % | Apik | ||||||
| Solder Ngambang 290℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Lubang jarum | EA | Nol | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Cathetan:1. Nilai Rz saka permukaan kotor foil tembaga minangka nilai stabil uji, dudu nilai sing dijamin.
2. Kekuwatan pengelupasan iku minangka nilai uji papan FR-4 standar (5 lembar 7628PP).
3. Periode jaminan kualitas yaiku 90 dina wiwit tanggal panrimo.
![[VLP] Foil Tembaga ED Profil Rendah Banget](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Foil Tembaga ED sing Diolah Malik](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Foil Tembaga ED Baterai](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
