Capper Foil kanggo Laminate Clad Tembaga

Copper CLAD Laminate (CCL) minangka kain fiberglass elektronik utawa materi sing diajeni maneh kanthi resin, siji utawa loro ditutupi foil capper, sing diarani minangka capper-clad laminate. Macem-macem macem-macem bentuk lan fungsi sing beda ing papan sirkuit dicithak diproses, etched, dilatih lan tembaga sing dilapisi ing papan cakar cacper kanggo nggawe sirkuit sing beda. Papan sirkuit sing dicithak utamane dadi peran konduksi sesambungan, insulasi lan dhukungan, lan duwe pengaruh gedhe kanggo kecepatan transmisi, kerugian energi lan impedansi karakteristik sinyal ing sirkuit. Mula, kinerja, kualitas, prosesabilitas ing manufaktur, tingkat manufaktur, biaya pabrik lan kasedhiyan papan sing dicithak gumantung banget ing papan klah tembaga. Foil tembaga kanggo papan klah tembaga sing diproduksi logam Civen minangka bahan sing cocog kanggo papan sing cocog karo tembaga, sing nduweni ciri sing dhuwur, permukaan sing rata lan gampang etching. Ing wektu sing padha, logam Mciven uga bisa nyedhiyani loro bahan foil sing digulung lan sheil miturut syarat pelanggan.