Electrodeposited (ED)foil tembagaiku balung mburi siro saka elektronik modern. Profil ultra-tipis, daktilitas dhuwur, lan konduktivitas sing apik banget ndadekake baterei lithium, PCB, lan elektronik fleksibel. Boten kadosfoil tembaga mbalek, sing gumantung ing deformasi mekanik,ED tembaga foildiprodhuksi dening deposisi elektrokimia, entuk kontrol tingkat atom lan kustomisasi kinerja. Artikel iki mbukak presisi ing mburi produksi lan kepiye proses inovasi ngowahi industri.
I. Produksi Standar: Presisi ing Teknik Elektrokimia
1. Preparation Electrolyte: Formula Nano-Optimized
Elektrolit basa kasusun saka tembaga sulfat kemurnian dhuwur (80–120g/L Cu²⁺) lan asam sulfat (80–150g/L H₂SO₄), karo gelatin lan tiourea ditambahake ing tingkat ppm. Sistem DCS canggih ngatur suhu (45–55°C), laju alir (10–15 m³/jam), lan pH (0.8–1.5) kanthi presisi. Aditif adsorb menyang katoda kanggo nuntun tatanan gandum tingkat nano lan nyandhet cacat.
2. Foil Deposition: Atom Precision ing Tindakan
Ing sel elektrolitik kanthi gulungan katoda titanium (Ra ≤ 0.1μm) lan anoda paduan timbal, arus DC 3000-5000 A/m² nyurung deposisi ion tembaga ing permukaan katoda ing orientasi (220). Ketebalan foil (6-70μm) disetel kanthi tepat liwat kacepetan gulung (5-20 m / min) lan pangaturan saiki, entuk kontrol ketebalan ± 3%. Foil sing paling tipis bisa tekan 4μm-1/20th saka kekandelan rambut manungsa.
3. Ngumbah: Lumahing Ultra-Resik karo Banyu Murni
Sistem mbilas terbalik telung tahap mbusak kabeh residu: Tahap 1 nggunakake banyu murni (≤5μS/cm), Tahap 2 nggunakake gelombang ultrasonik (40kHz) kanggo ngilangi jejak organik, lan Tahap 3 nggunakake hawa panas (80–100°C) kanggo pangatusan tanpa titik. Iki nyebabakefoil tembagakanthi tingkat oksigen <100ppm lan residu sulfur <0,5μg/cm².
4. Slitting lan Packaging: Precision kanggo Micron Final
Mesin slitting kacepetan dhuwur kanthi kontrol pinggiran laser njamin toleransi jembar ing ± 0,05mm. Kemasan vakum anti-oksidasi kanthi indikator kelembapan njaga kualitas permukaan sajrone transportasi lan panyimpenan.
II. Kustomisasi Perawatan Lumahing: Mbukak Kunci Kinerja Khusus Industri
1. Perawatan Roughening: Micro-Anchoring kanggo Enhanced Bonding
Pengobatan nodul:Plating pulsa ing solusi CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ nggawe nodul 2-5μm ing permukaan foil, nambah kekuatan adhesi dadi 1.8-2.5N / mm-becik kanggo papan sirkuit 5G.
Roughening Puncak Ganda:Partikel tembaga skala mikro lan nano nambah area lumahing kanthi 300%, ningkatake adhesi slurry ing anoda baterei lithium nganti 40%.
2. Fungsional Plating: Molekul-Skala Armor kanggo kekiatan
Seng/Timah Plating:Lapisan logam 0.1–0.3μm ngluwihi resistensi semprotan uyah saka 4 nganti 240 jam, dadi dadi pilihan kanggo tab baterei EV.
Lapisan Nikel-Kobalt:Lapisan nano-grain sing dilapisi pulsa (≤50nm) entuk kekerasan HV350, ndhukung substrat sing bisa ditekuk kanggo smartphone sing bisa dilipat.
3. Resistance Suhu Dhuwur: Slamet ing Extreme
Lapisan Sol-gel SiO₂-Al₂O₃ (100–200nm) mbantu foil nolak oksidasi ing 400°C (oksidasi <1mg/cm²), dadi cocog kanggo sistem kabel aerospace.
III. Pemberdayaan Tiga Perbatasan Industri Utama
1. Baterei Energi Anyar
CIVEN METAL kang 3.5μm foil (≥200MPa tensile, ≥3% elongation) nambah Kapadhetan energi baterei 18650 dening 15%. Foil perforated khusus (porositas 30-50%) mbantu nyegah pembentukan dendrit lithium ing baterei solid-state.
2. PCB majeng
Foil profil rendah (LP) kanthi Rz ≤1.5μm nyuda mundhut sinyal ing papan gelombang milimeter 5G kanthi 20%. Foil Ultra-low profile (VLP) kanthi reverse-treated finish (RTF) ndhukung tarif data 100Gb/s.
3. Elektronika Fleksibel
AnnealedED tembaga foil(≥20% elongation) dilaminasi karo film PI tahan luwih saka 200.000 tikungan (radius 1mm), tumindak minangka "kerangka fleksibel" barang sing bisa dipakai.
IV. CIVEN METAL: Pimpinan Kustomisasi ing ED Copper Foil
Minangka powerhouse sepi ing ED tembaga foil,METAL CIVENwis mbangun sistem manufaktur modular sing tangkas:
Pustaka Aditif Nano:Luwih saka 200 kombinasi aditif sing dirancang kanggo kekuatan tarik dhuwur, elongasi, lan stabilitas termal.
Produksi Foil dipandu AI:Paramèter sing dioptimalake AI njamin akurasi ketebalan ± 1,5% lan kerataan ≤2I.
Pusat Perawatan Permukaan:12 garis khusus sing nawakake 20+ opsi sing bisa disesuaikan (kasar, plating, lapisan).
Inovasi Biaya:Pamulihan sampah ing baris nambah panggunaan tembaga mentah dadi 99.8%, nyuda biaya foil khusus kanthi 10-15% ing ngisor rata-rata pasar.
Saka kontrol kisi atom nganti tuning kinerja skala makro,ED tembaga foilnggantosi jaman anyar saka material engineering. Nalika owah-owahan global menyang elektrifikasi lan piranti cerdas saya cepet,METAL CIVENmimpin pangisian daya kanthi model "presisi atom + inovasi aplikasi" - nyurung manufaktur maju China menyang ndhuwur rantai nilai global.
Wektu kirim: Jun-03-2025